2020款iPhone主板增加10%面积 多项设计令成本提升

天风证券苹果分析师 Ming-Chi Kuo 的一份投资者报告中，他表示 2020 款 5G iPhone 的主板将需要增加 10% 左右的面积，才能容纳新技术所需的原件和功能，Kuo 表示面积的增加会带零部件成本的大幅上升，新的天线技术可能就会让成本多家 35%，且新一代的 A 系列处理器和 OLED 的屏幕也占据了较大的成本，还需要兼顾散热设计。供应链厂商 Avary、EMC 和 AT&S 将会因此受益，以三星 Galaxy S10 的 5G 型号作比较的话，溢价大概在 400 美元左右。

另外，此前曾经预告过新一代 iPhone 会采用分段设计更加复杂的金属中框，以及新的开槽盒是注射成型工艺，作用于保护沟槽注射成型结构的蓝宝石或玻璃盖板等组件。产品设计上前后面板应该会沿用 2.5D 玻璃设计，后将金属框架改为 iPhone 5 般的造型，这种新造型会让金属中款的制造成本增加 50~60%，玻璃后盖的成本上升 40~50%。

虽然新设计肯定会带来成本溢价，但也会吸引新用户的购买欲望，Ming-Chi Kuo 预测 2020 款 iPhone 出货量可达 8500 万，较 2019 年的 7500 万台增加 1000 万。新 iPhone 除了新造型设计外，还会引入 VCSEL 测距仪，辅助提升成像品质和增强现实技的技术体验，以及更小的 TrueDepth 相机开孔，帮助缩小刘海的面积，并应用在 2021 年的新全面屏设计。